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首款通过中国移动入库测试的NB-IoT模组:SIM7000C

12月28日,芯讯通旗下SIM7000C模组顺利通过中国移动严苛入库测试,成为首款通过移动入库测试的NB-IoT模组! 此次通过测试,是中国移动、高通和芯讯通共同努力的结果,移动行业用户可放心采购SIM7000C,且可享受移动补贴。

 

 

芯讯通旗下NB-IoT模组SIM7000C

 

SIM7000C是一款高通MDM9206平台的多频LTE-FDD及双频GPRS/EDGE无线模组,采用SMT封装,尺寸为24 x 24 x 2.6mm,重3.0g,支持LTE CAT-M1(eMTC)、NB-IoT和GPRS/EDGE,数据传输速度最高可达到375Kbps,且支持GNSS功能(GPS,GLONASS and BeiDou)。 SIM7000C 封装与SIM900以及SIM800F系列pin to pin兼容,且大部分AT 命令兼容,支持用户平滑升级,尽可能缩短研发时间,加快客户产品投放市场的速度。

 

SIM7000C模块是低延迟、中等吞吐量应用的最优解决方案,非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、移动POS终端和共享单车等物联网应用。

 

此次测试通过,是中国移动和芯讯通在推动NB-IoT产业化进程中向前迈出的关键一步,也表明了双方加速产业成熟实现万物互联的决心!未来,芯讯通将继续与中国移动深入合作,助力中国移动的物联网战略布局,加速行业伙伴的物联网产品上市步伐!

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